Eine tiefgehende Analyse innerer Strukturen, z.B. einer Lötstelle, ist oft nur möglich durch zerstörende Präparation der Probe und Freilegung der interessierenden Bereiche, um diese anderen Mess- und Auswerteverfahren zugänglich zu machen.

Die Zielpräparation, das heißt das Herausarbeiten einer bestimmten Ebene des Probekörpers, erfordert zunächst eine möglichst genaue Kenntnis, wo im Probenvolumen die interessierenden Fehler etc. lokalisiert sind. Hierfür können durch zerstörungsfreie Verfahren wie Röntgen- oder Ultraschallmikroskopie Vorinformationen gewonnen werden.

Danach benötigt man ein spezifisches „Präparationsrezept“ aus Trenn-, Schleif- und Polierschritten, das umso komplexer ist, je inhomogener sich der innere Aufbau der Probe gestaltet.

Nach erfolgreicher Präparation kann die Schliffebene zunächst lichtoptisch untersucht werden. Noch höhere Detailauflösungen und weitere Mess- und Analysemöglichkeiten ergeben sich dann durch Untersuchungen im Rasterelektronenmikroskop.