• Applikationen
  • Kontaktwinkelmessung
  • Pull- und Schertest
  • Plasmabehandlung
  • Oberflächencharakterisierung

    In technologischen Prozessen der SMT-Technik haben Oberflächeneigenschaften in Verbunden/ Verbundwerkstoffen eine wichtige Bedeutung für die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten und Geräte. Für Löt- und Klebeprozesse ist das Benetzungsverhalten für Aufbauten im Electronic Packaging eine signifikante Eigenschaft. Einerseits sind hierfür saubere, im Bedarfsfall energetisch aktivierte Oberflächen reproduzierbar zur Verfügung zu stellen, andererseits ist der Werkstoff-Verbund auf  dessen Haftfestigkeit zu überprüfen und zu charakterisieren.