Applikationen

In der Elektronikfertigung ist die Röntgenmikroskopie eine weitläufig angewandte Prüfmethode. Der Schwerpunkt von Forschung und Entwicklung bei nanoeva® liegt hier in der anwendungsnahen und teilautomatisierten Prüftechnik, wobei in erster Linie typische Fehlerbilder in und an Bauelementegehäusen automatisch und reproduzierbar erkannt werden müssen. Diese verdeckten Strukturen sind z.B. ungenügende Benetzung der Bauelemente mit dem Lot, Voids in Lotkugeln, Kurzschlüsse von Bondverbindungen bzw. offene Verbindungen an komplexen multilagigen Leiterplatten mit Flip-Chip-Bauelementen oder Chipstapeln.
Ebenso eignen sich die dreidimensionalen Röntgenverfahren gegenüber der klassischen, optischen Inspektion besonders gut, um auf aufgetragene Materialien (z.B. Lotmengen) zu schließen und geben somit dem Prozessingenieur eine zuverlässige Messmethode zur Hand, seinen Fertigungsprozess zu optimieren.