Applikationen

In der Elektronikindustrie gewinnt die Ultraschallprüfung bei der Fehleranalyse in der Bauelemente- fertigung immer mehr an Bedeutung. Typische Defekte, die mit Ultraschall erkannt werden können, sind Delaminationen, (Mikro-) Risse, Poren und Einschlüsse.

Weitere Kompetenzen umfassen die Inspektion und Charakterisierung von Verbundwerkstoffen (Kompositen) und biologischen Proben. Besonders in der Biomedizin ist die Nano-Charakterisierung von großem Interesse, im speziellen bei Mikro- und Nanoimplantaten sowie bei der Untersuchung von Verträglichkeiten oder Stofftransporten.

• Zerstörungsfreie Inspektion von Musterserien und Stichproben von gehäusten Bauelementen und Baugruppen sowie Leiterplatten
• Prüfung von IC in Plastik Package, CSP und BGA auf Delaminationen, Gehäuserisse, Chipbrüche und Fehler der Chipkontaktierung
• Prüfung von Wafern und Tafeln bis Ø 310mm und 10mm Dicke auf Defekte in Bondebenen (Porigkeit, Verunreinigungen, Delaminationen) und auf Materialinhomogenitäten mittel Laufzeitananlysen
• Prüfung von Powermodulen und DCB-Aufbauten auf Probleme der Heat-Sink-Kontaktierung , auf Muschelrisse in der Keramik und Delaminationen der Layer
• Prüfung von Mult-Layer Boards auf Delaminationen und Risse (Glaslagen) sowie auf Verklebungsproblem bei Heat-Sinks
• Prüfung von FlipChip, CSP und BGA auf Lunker und Delaminatioen in der Unterfüllung auf Kontaktierungsprobleme
• Bewertung der Einbettung elektronische Komponenten in Funktionslaminate
• Analyse von Through Silicon Vias (TSVs) für die 3D-Integration
• Grundlagenuntersuchungen zur akustischen Methoden an biologischen Materialien