Forschung und Entwicklung

Um die Forderungen der Elektronikindustrie nach zerstörungsfreien Prüfmethoden mit Auflösungen im sub-µm Bereich erfüllen zu können, haben das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden und das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, das Zentrum für zerstörungsfreie Prüfung in der Nano-Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (nanoeva®) gegründet. Es vereint die Kompetenzen beider Forschungseinrichtungen auf den Gebieten Aufbau- und Verbindungstechnik, Qualitätsmanagement, Prüfmethodik, mathematisch-physikalische Grundlagen der zerstörungsfreien Prüfung und natürlich der Anwendung der zfP in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, um als Partner der Industrie deren Wettbewerbsfähigkeit am Standort Deutschland zu erhalten und zu verbessern.

Dem Forschungs- und Entwicklungszentrum können inhaltlich folgende Schwerpunkte zugeordent werden:

  • Entwicklung und Evaluierung neuer Methoden
  • Bau von Prototypen
  • Integration & Test in der Fertigung
  • Gerätebau.