Inlinefähige Lock-in-Infrarotinspection zur funtionellen Qualitätsbeurteilung von überwiegend sichtbaren Kontaktstellen in der Elektronikfertigung

Ziel des Projektes ist die Entwicklung und Vermarktung einer zerstörungsfreie Prüftechnik zur Qualitätssicherung elektronischer und mikrosystemtechnischer Erzeugnisse auf Basis der Lock-in-Thermografie. Großen Einfluss auf die Produktqualität hat die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), deren Aufgabe es ist, Halbleiter, Bauelement und Baugruppe zu einem System bzw. Package zu verbinden. Die Entwicklung in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik schreitet stetig voran. Der Übergang zu nanoskaligen Strukturen in der Halbleitertechnik zieht durch die damit einhergehende Miniaturisierung auf allen Systemaebenen einen Paradigmenwechsel nach sich. Hinzu kommen ständig steigenden Anforderungen an die Langzeitzuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, benötigt man in Zukunft nicht nur Prüfverfahren, die die strukturellen Eigenschaften der Kontaktstellen eines Produktes beurteilen. Eine alternative zerstörungsfreie Prüftechnik für Probleme kann die Lock-in-Thermografie in Kombination mit der automatischen optischen Inspektion (AOI) sein, wenn diese als kostengünstige, inlinefähige Lösung der Fertigungsindustrie angeboten wird.

Im Rahmen des Verbundprojektes wendet sich das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Algorithmenentwicklung für die Lock-in-Thermografie und der Entwicklung und dem Aufbau von Erprobungsmustern mit implementierten Fehlern bekannter Ausprägung (quantitativ und qualitativ) zur Justage und Beurteilung des Verfahren zu.