Motivation

Die Entwicklung von Nanotechnologie und Nanoelektronik hat in den letzten Jahren eine deutliche Dynamik erhalten. Diese Dynamik führt zu stetig komplexer und kleiner werdenden Strukturen und Bauelementen, die in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (AVT) zu komplexen Systemen verarbeitet werden.

Zukünftig werden mikro- und nanointegrierte Systeme in vielen Bereichen unseres Lebens Einzug halten. Der Trend der AVT hin zu dreidimensional integrierten Systemlösungen oder multifunktionalen Polymeraufbauten bewirkt eine Vervielfachung der Anzahl aufeinander folgender Prozessschritte bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Dabei ist zu berücksichtigen, dass immer mehr Technologien und Prozesse aus der Halbleiterfertigung auch in der Aufbau- und Verbindungstechnik Anwendung finden, um z. B. kleinste Anschlussstrukturen erzeugen zu können. Die Störungs- oder Fehlerfreiheit der verwendeten Funktionsschichten von wenigen Nanometern Dicke ist mitentscheidend für die Qualität des Gesamtbauelements. Vergleichbar mit dem Produktionsablauf in der Halbleitertechnologie verursacht das Versagen eines einzigen Prozessschrittes den Ausfall des gesamten Produktes. Die AVT folgt diesem Trend. Neue Aufbau- und Verbindungstechnologien werden entwickelt, um beispielsweise höherpolige Anschlüsse, kleine Abstände, hohen Energieverbrauch und hohe Frequenzen beherrschen zu können. Neue Technologien mit großem Potential sind z. B. System-on-Chip (SoC), Multi-Chip-Module (MCM), System-in-Package (SiP) und System-on-Package (SoP), die unter dem Begriff "Hetero-Systemintegration" zusammengefasst werden können. Zur Einführung dieser neuen Technologien sind für die Entwicklung neuer Produktionsprozesse und deren Qualitätssicherung zerstörungsfreie Prüfverfahren für die Erfassung von dreidimensionalen Strukturen im Nanometerbereich erforderlich.