28/03/2013 09:52 Alter 3 Jahre

Tutorial auf der SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg

Tutorial 8 am Dienstag, den 16.04.2013 von 14:00 - 17:00 Uhr

Seit 1. Juli 2006 gilt für die Elektronikindustrie die EG-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektronikgeräten (RoHS), welche den Einsatz bleifreier Lote für die Herstellung elektron. Baugruppen in weiten Teilen der Industrie vorschreibt. Die Praxis zeigt aber auch, dass es eine große Zahl von Bauelementetypen und Gehäusebauformen gibt, die nicht für die hohen Peak-Temperaturen beim Löten mit bleifreien Loten spezifiziert sind. Ziel des präsentierten TDMA-Projektes war die Evaluierung von strukturellen und funktionellen Schädigungsmechanismen an nicht für bleifreie Technologien spezifizierten Bauelementen bei Prozessierung in Standardtechnologien für bleifreie Elektronik mit Löttemperaturen ≤ 260°C und die Entwicklung von Lösungen zur Anpassung der Technologien und der Spezifikationen zum Erreichen hochzuverlässiger Baugruppen unter ökon. günstigen Bedingungen. Die hierbei ermittelten Ergebnisse werden als Transferdienstleistung im Rahmen dieses Tutorials veröffentlicht, um der deutschen Elektro- und Elektronikindustrie zur Bereitstellung hochwertiger, qualitätsgerechter und zuverlässiger Baugruppen und Geräte und damit zur besseren Wettbewerbsfähigkeit zu verhelfen. Da sich die Elektronikfertigung in Deutschland durch komplexe hochinnovative Baugruppen mit hohem Qualitätsanspruch bei hohem Exportanteil auszeichnet, stellt dieses Projekt auch gesamtwirtschaftlich einen Beitrag zur Festigung des Wirtschaftsstandorts dar.