Messung von Wölbung und Verwindung

Typ
PS 88
Geräteklasse
Geometrische Messung (dynamisch)
Hersteller
AkroMetrix
Anwendung
  • Verwindungs- und Wölbungsmessung von Leiterplatten und Bauelementen innerhalb eines Lötzyklus
Eigenschaften
  • Mögliche Messobjekte: Leiterplatten, BGA; QFP, DCB; (weitere Objekte auf Anfrage)
  • Max. Objektgröße 200 mm *150 mm
  • Simultane Messung von kleineren Objekten möglich
  • Max. Temperatur 260°C
  • Heizarten: Infrarot (max. Aufheizgradient 2 K/s) und simulierte Konvektion (0,25 K/s)
  • Messauflösung in z-Richtung 1 µm
  • Max. Wiederholgenauigkeit 2,5 µm (objektabhängig)
Beispiele
Wölbung eines BGA, Zustand bei 180°C
Verlauf der Koplanarität des gleichen BGA während eines gesamten Lötprofils
Wölbung eines Steckereinbauplatzes auf einer Leiterplatte bei 160°C
Vergleich von zwei derartigen Leiterplatten, zweimaliges Reflowlöten