Ultraschallmikroskop

Typ
C-SAM Gen5
Geräteklasse
Ultraschallgerät
Hersteller
Sonoscan Inc.
Anwendung

Zerstörungsfreie Inspektion elektronischer Bauelemente und Baugruppen auf Anbindungsfehler, Delaminationen, Risse, Lunker.

Typische Untersuchungsobjekte:

  • IC im Plastgehäuse, BGA, COB, CSP, Flip-Chip
  • Keramik-Schaltungsträger (DCB), Leistungsmodule mit Kühlplatten
  • Wafer und großflächige Verklebungen (z.B. Leiterplatten mit Heatsinks)
  • sämtliche Schichtaufbauten aus in sich homogenen Materialien
Eigenschaften
  • Scanbereiche: (1 x 1)...(310 x 310 ) mm², max. 16 000 x 16 000 Pixel
  • High Speed Scanner bis 600 mm/s, Positioniergenauigkeit ±0,5 µm
  • Dual Pulser/Receiver für Transducer bis 400 MHz, Abtastrate max. 2 GHz
  • Typische Eindringtiefe frequenz- und materialabhängig (0,1...10) mm
  • Laterale und axiale Auflösung frequenz- und materialabhängig ab 10 µm (gasgefüllte Delaminationen axial ab 30 nm) detektierbar
  • Auswechselbare Transducer mit Frequenzen von 10 MHz bis 230 MHz
  • Koppelmedium deionisiertes Wasser
  • Untersuchungsverfahren:
    • C-Scan (Impuls-Echo-Verfahren)
    • Q-BAM™ (hochauflösender Querschnitt-Scan)
    • Thru-Scan™ (Durchschallungs-Verfahren)
    • STAR™-Verfahren (Kombination von C- und Thru-Scan™)
    • VRM™ - Virtual Re-Scanning Mode (komplette Speicherung der Echosignale des Probenvolumens, Regenerierung von Fehlerbildern beliebiger Ebenen, Gewinnung dreidimensionaler Informationen, Laufzeitanalysen für Materialuntersuchungen (Laufzeitdifferenzen unter 0,1 ns detektierbar)
Beispiele
Plast-IC mit Delaminationen zwischen Leadframe und Moldmasse
Lufteinschlüsse im Underfill unter einem Flip-Chip-Bauelement
Risse und Delaminationen nach Belastungstest in der Übergangsschicht zwischen einem Leistungsbauelement und einem Kühlkörper