Das anbrechende digitale Zeitalter mit Entwicklungen wie dem „Internet der Dinge“ oder sogar dem „Internet von allem“, den „Schlauen Geräten“, den „Datenwolken“, dem „Autonomen Fahren“ und vielen anderen vernetzten Anwendungen ist nicht realisierbar ohne die entsprechende Elektronik. Steigende Anforderungen an Signalgeschwindigkeiten und Bandbreiten bei gleichzeitig zu verringerndem Energieverbrauch und stark miniaturisiertem verfügbarem Bauraum treiben die Technologien und Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik voran.

Die Entwicklung und Beherrschung der Hetero-Systemintegration in ihren verschiedenen Realisierungsvarianten erfordert entlang der Produktlebenszyklen von der Entwicklung über die Prototypen- und Serienproduktion bis hin zum Feldeinsatz der Produkte angepasste diagnostische Verfahren. Benötigt werden dabei sowohl hochauflösende Verfahren mit maximal möglicher Prüftiefe für eine umfassende Diagnostik, als auch schnelle, kostengünstige und im Ergebnis dennoch zuverlässige Verfahren für die echtzeitfähige Qualitätskontrolle.

Der Verbund nanoeva® wurde mit dem Ziel, Kompetenzen und Ressourcen verschiedener Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Prüfung und Diagnostik hauptsächlich elektronischer und mikrosystemtechnischer Komponenten und Systeme zu bündeln, gegründet.

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