Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme
Das Fraunhofer IKTS am Standort Dresden-Klotzsche ist profiliert im Bereich der Materialdiagnostik mit Methoden der zerstörenden und zerstörungsfreien Prüftechnik. Die Wissenschaftler und Ingenieure entwickeln seit mehr als 20 Jahren physikalische Verfahren und Anlagenlösungen für die zerstörungsfreie Prüfung von Werkstoffen, Materialsystemen, Bauteilen und Baugruppen. Verfahren der Elektronikprüfung zur Qualitätssicherung sowie auch zur Robustheits- und Zuverlässigkeitsauslegung werden ebenfalls am Dresdner Standort stetig weiterentwickelt. Die Abteilung »Elektronikprüfung und Optische Verfahren« des Fraunhofer IKTS verfügt über Methoden und Verfahrenswissen zur Werkstoffcharakterisierung, um einer Vielzahl von Prüfanforderungen gerecht zu werden. Strukturmechanische Simulationen, mikromechanische Werkstoffcharakterisierung und zerstörende Prüftechnik mit integrierter Insitu-Messtechnik finden Einsatz in der beanspruchungsgerechten Bauteilauslegung, Qualitätsprüfung und Zuverlässigkeitsbewertung der Aufbau- und Verbindungstechnik von elektronischen Komponenten.
TU Dresden, IAVT und ZmP
Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP) der TU Dresden kooperieren seit mehr als 20 Jahren in Forschung und Ausbildung. Sie bilden gemeinsam eine der größten universitären Forschungseinrichtungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik in Deutschland. Technologien und Prozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik stehen im Fokus der Forschungsarbeiten, der studentischen Ausbildung und wissenschaftlicher Dienstleistungen. Diese ganzheitliche Betrachtung sowie eine exzellenten Infrastruktur mit umfangreichem technologischem und diagnostischem Equipment sind die Basis für wissenschaftliche Arbeiten auf Gebieten wie z.B. der organischen und anorganischen Substrattechnologien, der Montagetechnologien des First-Level- und des Second-Level-Interconnect, der 3D-Integration und der optischen Verbindungstechniken, der Baugruppenzuverlässigkeit oder der Charakterisierung und Diagnostik in der Elektronik-Technologie.