Viele unserer Gegenstände des täglichen Bedarfs sind mit Elektronik ausgerüstet. Einige davon gehen nur allzu schnell kaputt. Vor allem bei sicherheitsrelevanten oder sehr teuren Produkten ist der Schaden, bzw. Imageverlust sehr hoch. Dies gilt es zu vermeiden.

Die Ursache des Versagens elektronischer Aufbauten kann zwei Gründe haben. Entweder ist dies einer ungünstigen Geometrie der Leiterplatte bzw. der Leiterplatten-Gehäuse-Konstruktion oder einer Fehlanpassung der thermomechanischen Eigenschaften der gefügten Materialien geschuldet. Hinzu kommt, dass die Materialalterung meist nicht näher untersucht wird.

Zur robusten und zuverlässigen Auslegung elektronischer Baugruppen ist die thermomechanische Charakterisierung der genutzten Materialen unumgänglich. Mit der Charakterisierung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE), sowie der temperatur- und zeitabhängigen Steifigkeit können wesentliche Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit untersucht werden. Diese werden mittels Thermomechanischer (TMA) und Dynamisch-mechanischer Analyse (DMA) vorgenommen.

Die gemessenen Materialdaten dienen einerseits als Grundlage für eine optimale Materialauswahl und andererseits als Inputdaten für die Struktursimulation mittels Finite-Elemente-Methode. Diese Simulation wird in Verbindung mit experimentellen Versuchen zur Erstellung von Lebensdauermodellen verwendet, mit deren Hilfe robuste und zuverlässige Produkte für hohe Garantielaufzeiten entwickelt werden können.