Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen

Das Projekt nanoPAL hat sich mit der Charakterisierung von nanoskaligen Alterungsmechanismen im Volumen und an den Grenzflächen von hochminiaturisierten Lötverbindungen beschäftigt. Es wurden geeignete zerstörende und zerstörungsfreie Prüfverfahren eingesetzt und evaluiert, um durch neue Verbindungswerkstoffe und die weitere Miniaturisierung bedingte, neuartige Ausfallmechanismen in miniaturisierten Lötverbindungen nachzuweisen, deren Entstehungsursachen zu ergründen sowie Wege zur Vermeidung aufzuzeigen. Es wurde unter anderem ein spezielles Testboard, welches im Rahmen des Projektes von den Industriepartnern entwickelt und elektromigrativ belastet wurde, zerstörungsfrei mit ausgewählten Verfahren, wie Röntgenradiografie in Senkrecht- und Schrägdurchstrahlung und Nano-Computertomografie untersucht. Die Ergebnisse wurden mit metallografischen Schliffen dieser Proben verglichen und die zerstörungsfreie Erkennbarkeit bestimmter Schädigungen nachgewiesen.

Es erfolgten Veröffentlichungen der Ergebnisse auf nationalen und internationalen Tagungen und Konferenzen. Zum Abschluss des Projektes wurde von allen Projektpartnern ein Buch mit den Projektergebnissen erarbeitet, welches unter dem Titel „Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen – Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoPAL“ im Verlag Markus A. Detert erschienen ist (ISBN 978-3-934142-34-3).