Dynatherm

Thermografie-basierte Qualitätskontrolle für hochdynamische Montageprozesse in der Leistungselektronik

Gefördert vom BMWi.

Laufzeit 01/2018 - 12/2019

Projektpartner:

  • budatec GmbH, Berlin
  • Fraunhofer IKTS, Dresden
  • LFG-Eckhard Oertel e.K., Gera
  • TU Dresden, IAVT
  • Via Electronic GmbH, Hermsdorf

Das Projekt verfolgt die Zielstellung, durch prozessintegrierte Inspektion von flächigen Fügestellen der Leistungselektronik Gütesteigerungen bei der Montage derartiger Elektronikmodule zu erreichen und somit nachhaltig deren Langzeitzuverlässigkeit zu erhöhen. Dazu werden keramische Heizelemente mit hoher lokaler Heizleistung und integrierten aktiven Kühlstrukturen entwickelt. Die matrixartige Anordnung mit einzeln ansteuerbaren Heiz-Kühl-Elementen erlaubt eine ortsselektive Induktion von Wärmeenergie. Die hohe thermische Dynamik der Heizer ermöglicht außerdem die gezielte orts- und zeitaufgelöste Anregung der Probe bei der prozessintegrierten  Thermografieinspektion der Fügeflächen.