Messung von Wölbung und Verwindung

Typ
TDM compact II
Geräteklasse
Geometrische Messung (dynamisch)
Hersteller
Insidix
Anwendung
  • Topographie- und Deformationsmessung von Leiterplatten und Bauelementen innerhalb eines Temperaturzyklus
Eigenschaften
  • Mögliche Messobjekte: Leiterplatten, BGA; QFP, DCB; (weitere Objekte auf Anfrage)
  • Objektgröße bis zu 300 mm * 200 mm
  • Temperaturbereich -40 bis +280°C
  • max. Temperaturgradient +/- 3 K/s
  • Messgenauigkeit z-Richtung: 1,5 µm Wiederholgenauigkeit
  • Auflösung vs. Messbereich (FOV = Field of View)
    • 75 µm bei (150 x 187) mm²
    • 40 µm bei (80 x 100) mm²
    • 15 µm bei (30 x 37) mm²
    • 5 µm bei (10 x 12) mm²
Beispiele