Messung von Wölbung und Verwindung
Typ
TDM compact II
Geräteklasse
Geometrische Messung (dynamisch)
Hersteller
Insidix
Anwendung
- Topographie- und Deformationsmessung von Leiterplatten und Bauelementen innerhalb eines Temperaturzyklus
Eigenschaften
- Mögliche Messobjekte: Leiterplatten, BGA; QFP, DCB; (weitere Objekte auf Anfrage)
- Objektgröße bis zu 300 mm * 200 mm
- Temperaturbereich -40 bis +280°C
- max. Temperaturgradient +/- 3 K/s
- Messgenauigkeit z-Richtung: 1,5 µm Wiederholgenauigkeit
- Auflösung vs. Messbereich (FOV = Field of View)
- 75 µm bei (150 x 187) mm²
- 40 µm bei (80 x 100) mm²
- 15 µm bei (30 x 37) mm²
- 5 µm bei (10 x 12) mm²
Beispiele

