Ultraschallmikroskop
Typ
C-SAM Gen6
Geräteklasse
Ultraschallgerät
Hersteller
Sonoscan Inc.
Anwendung
Zerstörungsfreie Inspektion elektronischer Bauelemente und Baugruppen auf Anbindungsfehler, Delaminationen, Risse, Lunker.
Typische Untersuchungsobjekte:
- IC im Plastgehäuse, BGA, COB, CSP, Flip-Chip
- Keramik-Schaltungsträger (DCB), Leistungsmodule mit Kühlplatten
- Wafer und großflächige Verklebungen (z.B. Leiterplatten mit Heatsinks)
- sämtliche Schichtaufbauten aus in sich homogenen Materialien
Eigenschaften
- Scanbereiche: (1 x 1)...(308 x 308 ) mm², max. 16 000 x 16 000 Pixel
- High Speed Scanner bis 600 mm/s, Positioniergenauigkeit ±0,5 µm
- Dual Pulser/Receiver für Transducer von 5 MHz bis 400 MHz, Abtastrate 2 GHz
- Typische Eindringtiefe frequenz- und materialabhängig (0,1...10) mm
- Laterale und axiale Auflösung frequenz- und materialabhängig ab 10 µm (gasgefüllte Delaminationen axial ab 30 nm) detektierbar
- Auswechselbare Transducer mit Frequenzen von 10 MHz bis 230 MHz
- Koppelmedium deionisiertes Wasser
- Untersuchungsverfahren:
- C-Scan (Impuls-Echo-Verfahren)
- Q-BAM™ (hochauflösender Querschnitt-Scan)
- Thru-Scan™ (Durchschallungs-Verfahren)
- STAR™-Verfahren (Kombination von C- und Thru-Scan™)
- VRM™ - Virtual Re-Scanning Mode (komplette Speicherung der Echosignale des Probenvolumens, Regenerierung von Fehlerbildern beliebiger Ebenen, Gewinnung dreidimensionaler Informationen, Laufzeitanalysen für Materialuntersuchungen (Laufzeitdifferenzen unter 0,1 ns detektierbar)
Beispiele
Plast-IC mit Delaminationen zwischen Leadframe und Moldmasse
Lufteinschlüsse im Underfill unter einem Flip-Chip-Bauelement
Risse und Delaminationen nach Belastungstest in der Übergangsschicht zwischen einem Leistungsbauelement und einem Kühlkörper
