Hochauflösende Röntgenlaminografie

Typ
Begehbare CT/HRCL Anlage
Geräteklasse
Röntgengerät
Hersteller
Fraunhofer IKTS / TISAD GmbH
Anwendung
  • Hochaufgelöste, zerstörungsfreie Inspektion von Strukturen und
    Bauelementen auf oder in planaren Substraten
    (z.B. Lotkontaktanalyse an Bauelementen wie BGAs auf Leiterplatten)
  • Fehleranalyse und Defektsuche
  • Qualitätskontrolle
  • Inspektion verdeckter Verbindungsstellen
  • Analyse von Aufbauten
Eigenschaften
  • Vollschutz-Labor-System nach RÖV
  • 225 kV Mikrofokus-Röntgenröhre, Kegelstrahlprojektion
  • 4 MPixel Scintillationsdetektor (2.000x2.000 Pixel)
  • Hochaufgelöste Untersuchung von Teilbereichen großflächiger Leiterplatten
    (bis zu 3 µm reale Voxelauflösung)
  • Kein Präparationsaufwand für hohe Auflösungen (im Gegensatz zu Standard-CT)
  • Besonders geeignet für die Fehleranalyse von Lotkontakten von Zweipolern, BGAs, QFNs, QFPs etc.
Beispiele
Röntgenröhre mit Stabanode über dem BGA einer Leiterplatte
Riss durch den Interposer eines BGAs
3D-Visualisierung eines mit Rissen und Voids durchzogenen BGA-Kontaktes
2D-Ansicht eines 100 %-Risses in einem BGA-Kontakt